Projet de la Centrale de Technologie Microélectronique


 

Plan de Soutien à la Relance Economique (PSRE)

  • La Loi n° 98-11 portant Loi d’Orientation et de Programme à Projection Quinquennal sur la Recherche Scientifique et le Développement Technologique.
  • Le projet est financé dans le cadre du PSRE et porte sur la réalisation d’une salle blanche de 500 m² avec une technologie CMOS 1µm DLM/DLP.
  • Coût Total est de 2 Milliards de DA ~ 22 000 K€.
  • Réalisation par la société M+W Zander.

Objectifs

  • Utilisation de la Centrale de Technologie de Microélectronique pour la formation.
  • Constitution d’un réseau national de compétences type CMP en faisant appel aux chercheurs des autres établissements.
  • Développement de la recherche appliquée à la Conception de Circuits Intégrés Spécifiques.
  • Développer de nouvelles structures à base de Silicium par modification de certains paramètres du Process.
  • Développement de nouvelles structures de type MEMS (Micro Electro_Mechanical Systems), µ-actionneurs et µ-capteurs.

 

Infrastructure


  • Le bâtiment est construit sur 3 niveaux :
  • Niveau sous sol pour les utilités
  • Niveau 1 pour la salle blanche et les utilités
  • Niveau 2 pour les utilités
  • Superficie Totale ~ 3000 m²
  • Salle blanche : 470 m²

 

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Classification de la salle blanche


  • Une salle blanche est classée en terme de nombre de particules contenu dans un volume spécifié. La référence: Taille de la particule : 0.5 µm Volume : un pied cubique
  • Superficie 470m²
  • Constituée de zone classifiées et de zones non classifiées (grises)
  • Zones classifiées :
  • Zone de la lithographie classe 10
  • Zone de gravure humide classe 100
  • Zone de gravure sèche et de dépôts de couches minces classe 100
  • Zone d’implantation et de diffusion classe 100

 

Zone/équipements de procédé 


 

LITHOGRAPHIE

  • GCA Stepper
  • SVG dual Coater & Developer Track
  • HMDS oven

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Gravure Humide

  • SPM wet etch: Oxide etch
  • SPM wet etch: Nitride etch
  • SAT (Resist strip & clean)
  • SST (Resist strip after metal)
  • Spin Rinse dryers: clean

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Gravure Sèche

  • Lam 9600: Metal etch
  • Lam 4506: Oxide etch / Nitrure
  • Lam 4420: Poly etch
  • Tepla 300: Resist asher

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Film déposition

  • MRC 643 Sputtering: Metal PVD: Ti, TiN, Al/Cu
  • Trikon-Delta 201: Dielectric PECVD Si3N4, SiO2

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IMPLANTATION IONIQUE

  • Implanteur
  • Varian E220

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DIFFUSION

  • 3 Batteries de Fours de 4 tubes:
  • HT
    1. Pad oxidation
    2. Gate oxidation
    3. Field oxide
    4. TEOS & BPSG-Oxide
  • LP
    1. Oxide Reflow
    2. POCl3 doping
    3. Polysilicon
    4. Silicon Nitride
  • DF
    1. Well drive-in
    2. Unused
    3. Diffusion
    4. Alu Alloy

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Metrology, inspection & test

  1. Nanospec thickness
  2. Profilometer
  3. Ellipsometer
  4. Particle counter
  5. point probe
  6. Optical microscopes
  7. Stress Test
  8. SEM
  9. FTIR
  10. PCM Prober
  11. Parametric tester

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Découpe & Encapsulation (Back End)

  • Film Mounter
  • Wafer Saw
  • UV Cabinet System
  • Dispenser
  • Pick & Place Unit
  • Wire Bonder
  • Curing Oven

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Équipements de nettoyage (Process)

  • Fume hood Acid
  • Fume hood Solvant
  • Tube cleaner
  • Sand Blaster

Équipements des utilités

  • Les équipements des utilités de la salle blanche, sont les équipements qui maintiennent la salle blanche en fonctionnement
  • Nous pouvons distinguer trois types des équipements des utilités de la salle blanche:
  • Les équipements qui maintiennent les conditions voulues à l’intérieur de la salle blanche en terme de propreté, température, humidité et pression (HVAC)
  • Les équipements générateurs
  • Les équipement qui préservent l’environnement

Équipements du HVAC

  • CTA (Centrale de traitement d’air)
  • FFU (Filtres Fan Unit)
  • GPEG (Groupe de Production d’Eau Glacée) appelés aussi « Chillers »
  • Humidificateurs/déshumidificateur
  • Chaudières
  • Extracteurs d’air


Équipements générateurs

  • UPW (Ultra Pure Water)
  • CDA (Compressed Dry Air)
  • House Vaccum
  • PVAC (Process Vaccum)
  • PCW (Process Cooling Water)

Équipements environnementaux

  • WWT (Waste Water Treatement)
  • Scrubbers (neutralisateur des rejets gazeux)
  • Cuve de récupération des acides forts et des solvants