Formation sur le Dépôt de Couches Minces par PVD et PECVD

L’objectif de la formation est d’acquérir des notions théoriques et pratiques sur les deux techniques de dépôt sous vide (PVD « Sputtering » et PECVD) utilisées au niveau de la salle blanche. Cette formation est destinée aux techniciens/ingénieurs et étudiants qui souhaitent s’initier aux techniques de dépôts et avoir une idée sur le potentiel de ces procédés ainsi que les moyens de caractérisation des couches minces.

Programme de la formation :

1. Formation théorique :

• • • Initiation au dépôt;
    • Présentation des équipements de dépôt des couches minces.

Durée : Demi-journée.

2. Formation pratique :

Les travaux pratiques seront réalisés en salle blanche sur les équipements de dépôt et de caractérisation.

Dépôt par PVD : Caractérisation de la couche déposée:

• • • Mesure de l’épaisseur par profilomètre;
    • Mesure de la résistance carrée par la technique de 4 pointes.

Durée : Demi-journée.

Dépôt par PECVD : Caractérisation de la couche déposée:

• • • Mesure de l’épaisseur par ellipsomètre;
    • Mesure de l’indice de réfraction par ellipsomètre.

Durée : Demi-journée.