Zone de backend

Dans cette zone le découpage et empaquetage des wafers sont réalisés.

Équipements disponibles dans la zone backend

• K&S 961 FILM MOUNTER : Sert à fixer le wafer sur son frame.
• DAD 321 Disco Automatic Dicing saw : pour découper le wafer.
• Pic and place : Prendre la puce du wafer et la coller sur le package.
• 4124 KS Ball Bonder : Il sert à effectuer des connexions entre la puce et le package.
• Four et lampe UV.