{"id":7589,"date":"2019-09-19T07:31:10","date_gmt":"2019-09-19T07:31:10","guid":{"rendered":"http:\/\/10.1.5.53\/?page_id=7589"},"modified":"2019-09-25T07:27:23","modified_gmt":"2019-09-25T07:27:23","slug":"zone-de-photolithographie","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/recherche-et-technologie\/plateformes-technologiques\/plateforme-de-micro-fabrication\/section-procedes\/zone-de-photolithographie\/","title":{"rendered":"Zone de photolithographie"},"content":{"rendered":"<p>[vc_row][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bbtext-justify\u00a0\u00bb]<\/p>\n<h1><span style=\"color: #3366ff\">Zone de photolithographie<\/span><\/h1>\n<p>Toutes les \u00e9tapes du proc\u00e9d\u00e9 photolithographique (d\u00e9shydratation et d\u00e9p\u00f4t d\u2019HMDS, d\u00e9p\u00f4t et \u00e9talement de r\u00e9sine, exposition aux UV, d\u00e9veloppement de r\u00e9sine, et l\u2019inspection\u2026) s\u2019effectuent dans cette zone.<\/p>\n<p>Les principales caract\u00e9ristiques de la zone\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>L\u2019\u00e9clairage de cette pi\u00e8ce est filtr\u00e9 (lumi\u00e8re jaune) pour \u00e9viter d\u2019exposer la r\u00e9sine (sensible aux ultra-violets) de fa\u00e7on ind\u00e9sirable.<\/li>\n<li>La superficie est de 55m\u00b2 et la hauteur est de 3,5m.<\/li>\n<li>Elle est de la classe 10 selon la norme US Fed Std 209E ou \u00e9quivalent \u00e0 la classe 4 selon la norme ISO.<\/li>\n<li>Elle est conditionn\u00e9e par une temp\u00e9rature de 21\u00b0C et une humidit\u00e9 de 43%.<\/li>\n<li>La zone est physiquement s\u00e9par\u00e9e par des cloisons et des portes pour \u00e9viter la pollution crois\u00e9e entre elle et les autres zones class\u00e9es sup\u00e9rieures.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>\u00c9quipements disponibles dans la zone photolithographie\u00a0<\/strong><\/span><\/h3>\n<h4 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>GCA DSW 8000 Stepper\u00a0<\/strong><\/span><\/h4>\n<p>L\u2019\u00e9quipement sert \u00e0 l\u2019alignement et l\u2019exposition de l\u2019image du masque et sa r\u00e9duction sur la plaquette. Le rayonnement ultra-violet est produit par une lampe \u00e0 mercure dont la raie principale est\u00a0: 365 nm (i-line).<\/p>\n<ul>\n<li>I-Line avec lentille 1635i Tropel (5x, 0.35NA) avec \u03bb= 365 nm<\/li>\n<li>Chambre d\u2019environnement 6630S et syst\u00e8me de compensation atmosph\u00e9rique.<\/li>\n<li>Syst\u00e8me de superposition globale (Global overlay system)\u00a0: \u00b1 0.25\u03bcm<\/li>\n<li>Syst\u00e8me de superposition locale (Local overlay system)\u00a0: \u00b1 0.15\u03bcm<\/li>\n<li>Syst\u00e8me de Chuck interchangeable et syst\u00e8me de gestion de r\u00e9ticule de 10 \u00e9tages<\/li>\n<li>Qualificateur d\u2019Intensit\u00e9 (IQ) et r\u00e9ticules en quartz\u00a0: 5 \u00ab\u00a0x 5\u00a0\u00bb<\/li>\n<li>Chargeur automatique des plaquettes AHW (Auto Wafer Handler).<\/li>\n<li>Source de lumi\u00e8re Maximus 1000 (Fournis 365 watts de lumi\u00e8re continue)<\/li>\n<li>Plate-forme d\u2019isolement TMC (l\u2019isolation des vibrations).<\/li>\n<li>Syst\u00e8me de m\u00e9trologie SMART SET.<\/li>\n<li>R\u00e9solution\u00a0:\u00a00.8 \u03bcm<\/li>\n<li>Profondeur de Focus\u00a0: 3 \u03bcm<\/li>\n<li>Overlay\u00a0: \u00b10.3 \u03bcm ou plus<\/li>\n<li>Throughput\u00a0: 35 Plaquettes par heure, et 25 Plaquettes par lot<\/li>\n<li>Taille de la plaquette\u00a0: 150mm (6 inch).<\/li>\n<\/ul>\n<h4 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>SVG8800 dual Coater &amp; Developer Track<\/strong><\/span><\/h4>\n<p>Le SVG 8800 est un \u00e9quipement de production permettant de pr\u00e9parer automatiquement et rapidement des lots de plaquettes pour la photolithographie. Il sert \u00e0 enduire les substrats de r\u00e9sines et \u00e0 les d\u00e9velopper de fa\u00e7on automatique.<br \/>\nLa machine SVG 8800 accomplit les fonctions suivantes\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>D\u00e9position et d\u00e9veloppement de r\u00e9sine photosensible.<\/li>\n<li>Traitements thermiques (pr\u00e9-recuit, recuit apr\u00e8s exposition PEB, recuit dur).<\/li>\n<li>Pr\u00e9paration de plaquettes exemptes de renflement de r\u00e9sine photosensible \u00e0 proximit\u00e9 du bord des plaquettes (Edge bead removal, EBR).<\/li>\n<\/ul>\n<p>L\u2019\u00e9quipement comporte deux lignes (Track) ind\u00e9pendantes\u00a0:<\/p>\n<table class=\"spip\" border=\"2\" cellspacing=\"1\" cellpadding=\"1\">\n<tbody>\n<tr>\n<td>Receiver cassette<\/td>\n<td>Chill plate<br \/>\n21-23 \u00b0C<\/td>\n<td>Hot plate<br \/>\n(Hard Bake)<\/td>\n<td>Developer<\/td>\n<td>Chill plate<br \/>\n21-23 \u00b0C<\/td>\n<td>Hot plate (PEB)<\/td>\n<td>Sender cassette<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Sender cassette<\/td>\n<td><\/td>\n<td><\/td>\n<td>Coater<\/td>\n<td>Hot plate<br \/>\n(soft bake)<\/td>\n<td>Chill plate<br \/>\n21-23 \u00b0C<\/td>\n<td>Receiver<br \/>\ncassette<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>\u00c9tuve HMDS YES 6112<\/strong><\/span><\/h4>\n<p>Cet \u00e9quipement est destin\u00e9 pour le traitement et la pr\u00e9paration de la surface du substrat du wafer. C\u2019est un syst\u00e8me qui combine la d\u00e9shydratation compl\u00e8te de la surface du wafer avec le priming (d\u00e9p\u00f4t d\u2019une couche mince du promoteur d\u2019adh\u00e9rence HMDS).<br \/>\nLa pr\u00e9paration de la surface du wafer est un processus effectu\u00e9 en deux \u00e9tapes dans une chambre ferm\u00e9e\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>La premi\u00e8re \u00e9tape est la d\u00e9shydratation\u00a0: la plaquette est chauff\u00e9e pendant 1 ou 2 minutes dans la chambre de pr\u00e9paration \u00e0 la temp\u00e9rature de 150\u00b0C et une pression de 1 torr.<\/li>\n<li>La deuxi\u00e8me \u00e9tape est un proc\u00e9d\u00e9 de d\u00e9p\u00f4t appel\u00e9 le \u00ab\u00a0primer\u00a0\u00bb\u00a0: une couche mince d\u2019HMDS est d\u00e9pos\u00e9e. Ceci favorise l\u2019adh\u00e9rence entre la r\u00e9sine organique et le silicium (ou le compos\u00e9 inorganique de silicium).<\/li>\n<\/ul>\n<h3 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>Prestations possibles\u00a0dans la zone photolithographie\u00a0<\/strong><\/span><\/h3>\n<p>Pr\u00e9paration du substrat du wafer<\/p>\n<ul>\n<li>D\u00e9p\u00f4t du Promoteur d\u2019adh\u00e9rence HMDS (HexaMethylDiSilazane).<\/li>\n<\/ul>\n<p>D\u00e9p\u00f4t et \u00c9talement de la r\u00e9sine photsensible (spin coating)<\/p>\n<ul>\n<li>Type de r\u00e9sine\u00a0: HIPR 6512, HIPR517.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Alignement et Exposition du r\u00e9sine photosensible avec UV\/I-line 365 \u03bcm<br \/>\nD\u00e9veloppement de la r\u00e9sine<\/p>\n<ul>\n<li>Le d\u00e9veloppeur (OPD 4262 \u00ab\u00a0TMAH\u00a0\u00bb) hydroxyde de t\u00e9tra-m\u00e9thyl-ammonium<\/li>\n<\/ul>\n<p>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>[vc_row][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bbtext-justify\u00a0\u00bb] Zone de photolithographie Toutes les \u00e9tapes du proc\u00e9d\u00e9 photolithographique (d\u00e9shydratation et d\u00e9p\u00f4t d\u2019HMDS, d\u00e9p\u00f4t et \u00e9talement de r\u00e9sine, exposition aux UV, d\u00e9veloppement de r\u00e9sine, et l\u2019inspection\u2026) s\u2019effectuent dans cette zone. Les principales caract\u00e9ristiques de la zone\u00a0: L\u2019\u00e9clairage de cette pi\u00e8ce est filtr\u00e9 (lumi\u00e8re jaune) pour \u00e9viter d\u2019exposer la r\u00e9sine (sensible aux ultra-violets) de [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":46,"featured_media":2195,"parent":6875,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"division-page.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-7589","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7589\/"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page\/"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/46\/"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments\/?post=7589"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7589\/revisions\/"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/6875\/"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2195\/"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/?parent=7589"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}