{"id":7604,"date":"2019-09-19T08:37:23","date_gmt":"2019-09-19T08:37:23","guid":{"rendered":"http:\/\/10.1.5.53\/?page_id=7604"},"modified":"2019-09-25T07:23:26","modified_gmt":"2019-09-25T07:23:26","slug":"zone-de-depot-par-plasma","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/recherche-et-technologie\/plateformes-technologiques\/plateforme-de-micro-fabrication\/section-procedes\/zone-de-depot-par-plasma\/","title":{"rendered":"Zone de d\u00e9p\u00f4t par plasma"},"content":{"rendered":"<p>[vc_row][vc_column][vc_column_text]<\/p>\n<h1><span style=\"color: #3366ff\">Zone de d\u00e9p\u00f4t par plasma<\/span><\/h1>\n<p>Le r\u00f4le de la zone de d\u00e9p\u00f4t par plasma dans le proc\u00e9d\u00e9 de fabrication technologique CMOS est la r\u00e9alisation des contacts et\u00a0des interconnexions (couches m\u00e9tallique) entre les diff\u00e9rentes parties du circuit en cours de fabrication, ainsi que la r\u00e9alisation des couches di\u00e9lectriques interm\u00e9talliques dans le cas de plusieurs niveaux de m\u00e9tal, ou pour la protection (couches de passivation).<\/p>\n<h3 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>\u00c9quipements disponibles dans la zone de d\u00e9p\u00f4t\u00a0<\/strong><\/span><\/h3>\n<h4 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>Le pulv\u00e9risateur DC\u00a0: MRC 643<\/strong><\/span><\/h4>\n<p>Cet \u00e9quipement est utilis\u00e9 pour le d\u00e9p\u00f4t de couches minces m\u00e9talliques par PVD (une m\u00e9thode de d\u00e9p\u00f4t physique), Parmi ces couches on trouve la couche de titane (Ti), la couche de Nitrure de Titane (TiN) et la couche d\u2019aluminium (AlCu\u00a0; 0,5% Cu)<\/p>\n<h4 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>\u00c9quipement de d\u00e9p\u00f4t\u00a0: TRIKON DETLA 201<\/strong><\/span><\/h4>\n<p>Cet \u00e9quipement est utilis\u00e9 pour le d\u00e9p\u00f4t de couches minces di\u00e9lectriques par PECVD (une m\u00e9thode de d\u00e9p\u00f4t chimique)<\/p>\n<p>Les deux couches d\u00e9pos\u00e9es par cette technique sont\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>la couche d\u2019oxyde de silicium (SiO2)<\/li>\n<li>et la couche de nitrure de silicium (Si3N4)<\/li>\n<\/ul>\n<h3 class=\"spip \"><span style=\"color: #3366ff\"><strong>Prestations possibles dans la zone de d\u00e9p\u00f4t<\/strong><\/span><\/h3>\n<table class=\"spip\" border=\"2\" cellspacing=\"1\" cellpadding=\"1\" align=\"center\">\n<tbody>\n<tr>\n<td>Equipement<\/td>\n<td colspan=\"6\">MRC 643<\/td>\n<td colspan=\"4\">TRIKON DETLA 201<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Couches \u00e0 d\u00e9poser<\/td>\n<td colspan=\"2\">Ti<\/td>\n<td colspan=\"2\">TiN<\/td>\n<td colspan=\"2\">AlCu<\/td>\n<td colspan=\"2\">SiO2<\/td>\n<td colspan=\"2\">Si3N4<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td rowspan=\"2\">\u00c9paisseurs\u00a0D\u00e9pos\u00e9<\/p>\n<p>(nm)<\/td>\n<td>Min<\/td>\n<td>Max<\/td>\n<td>Min<\/td>\n<td>Max<\/td>\n<td>Min<\/td>\n<td>Max<\/td>\n<td>Min<\/td>\n<td>Max<\/td>\n<td>Min<\/td>\n<td>Max<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>*<br \/>\n20<\/td>\n<td>**<br \/>\n100<\/td>\n<td>*<br \/>\n100<\/td>\n<td>**<br \/>\n300<\/td>\n<td>**<br \/>\n250<\/td>\n<td>**<br \/>\n1200<\/td>\n<td>**<br \/>\n100<\/td>\n<td>*<br \/>\n1000<\/td>\n<td>**<br \/>\n100<\/td>\n<td>*<br \/>\n1000<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>* \u00c9paisseurs recommand\u00e9es dans le proc\u00e9d\u00e9 CMOS 1\u00b5m.<\/p>\n<p>** \u00c9paisseurs d\u00e9pos\u00e9es pour l\u2019optimisation des recettes.<br \/>\nSelon les sp\u00e9cifications des deux \u00e9quipements rien n\u2019est mentionn\u00e9 sur les limites des \u00e9paisseurs de d\u00e9p\u00f4ts \u00e0 d\u00e9poser[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>[vc_row][vc_column][vc_column_text] Zone de d\u00e9p\u00f4t par plasma Le r\u00f4le de la zone de d\u00e9p\u00f4t par plasma dans le proc\u00e9d\u00e9 de fabrication technologique CMOS est la r\u00e9alisation des contacts et\u00a0des interconnexions (couches m\u00e9tallique) entre les diff\u00e9rentes parties du circuit en cours de fabrication, ainsi que la r\u00e9alisation des couches di\u00e9lectriques interm\u00e9talliques dans le cas de plusieurs niveaux [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":46,"featured_media":2195,"parent":6875,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"division-page.php","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-7604","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7604\/"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page\/"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/46\/"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments\/?post=7604"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7604\/revisions\/"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/6875\/"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2195\/"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/?parent=7604"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}