{"id":7637,"date":"2019-09-19T08:48:59","date_gmt":"2019-09-19T08:48:59","guid":{"rendered":"http:\/\/10.1.5.53\/?page_id=7637"},"modified":"2019-09-25T07:27:02","modified_gmt":"2019-09-25T07:27:02","slug":"zone-de-gravure-par-plasma","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/recherche-et-technologie\/plateformes-technologiques\/plateforme-de-micro-fabrication\/section-procedes\/zone-de-gravure-par-plasma\/","title":{"rendered":"Zone de gravure par plasma"},"content":{"rendered":"

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Zone de gravure par plasma<\/span><\/h1>\n

La gravure par plasma dite s\u00e8che, utilise des agents de gravure en phase gazeuse dans un plasma \u00e0 basse pression. Elle permet la gravure directionnelle sans utiliser l\u2019orientation cristalline du substrat ou la couche \u00e0 graver.<\/p>\n

\u00c9quipements disponibles dans la zone de gravure s\u00e8che<\/strong><\/span><\/h3>\n

La zone de gravure s\u00e8che se compose de quatre (4) \u00e9quipements\u00a0:<\/p>\n

\u00c9quipement de gravure de m\u00e9tal (Al, Ti, TiN, \u2026etc.)<\/strong><\/span><\/h4>\n
    \n
  • Mat\u00e9riaux autoris\u00e9s\u00a0: Al, Al2O3, TiO2, poly Si, Nb, Cr, W et une vari\u00e9t\u00e9 de nitrures peuvent \u00eatre grav\u00e9es en utilisant la chimie Cl<\/li>\n
  • Mat\u00e9riaux interdits\u00a0: Mat\u00e9riaux non compatibles IC silicium<\/li>\n<\/ul>\n

    \u00c9quipement de gravure de poly (poly-silicium, Nitrure de silicium Si3N4)<\/strong><\/span><\/h4>\n
      \n
    • Mat\u00e9riaux autoris\u00e9s\u00a0: Nitrure de silicium, poly-silicium, TiW, \u2026etc.<\/li>\n
    • Mat\u00e9riaux interdits\u00a0: Mat\u00e9riaux non compatibles IC silicium<\/li>\n<\/ul>\n

      \u00c9quipement de gravure d\u2019oxyde (SiO2, SiOx)<\/strong><\/span><\/h4>\n
        \n
      • Mat\u00e9riaux autoris\u00e9s\u00a0: silicium, quartz<\/li>\n
      • Mat\u00e9riaux interdits\u00a0: Mat\u00e9riaux non compatibles IC silicium<\/li>\n<\/ul>\n

        \u00c9quipement de gravure de r\u00e9sines<\/strong><\/span><\/h4>\n
          \n
        • Mat\u00e9riaux autoris\u00e9s\u00a0: Mat\u00e9riaux organiques<\/li>\n
        • Mat\u00e9riaux interdits\u00a0: Mat\u00e9riaux non compatibles IC silicium<\/li>\n<\/ul>\n

          Prestations possibles dans la zone de gravure s\u00e8che<\/strong><\/span><\/h3>\n

          Les \u00e9quipements sont capable de graver les mat\u00e9riaux r\u00e9agissant avec les gaz fluor\u00e9 (hexafluorure de soufre (SF6), t\u00e9tra-fluorure de carbone (CF4)), chlor\u00e9 (Clore Cl2, trichlorure de bore (BCl3)) ou bromure d\u2019hydrog\u00e8ne (HBr).[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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