{"id":8039,"date":"2019-09-23T14:33:19","date_gmt":"2019-09-23T14:33:19","guid":{"rendered":"http:\/\/10.1.5.53\/?page_id=8039"},"modified":"2023-03-20T08:53:40","modified_gmt":"2023-03-20T08:53:40","slug":"equipe-arfic","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.cdta.dz\/fr\/recherche-et-technologie\/divisions\/division-microelectronique-et-nanotechnologie\/equipes-de-recherche\/equipe-arfic\/","title":{"rendered":"Equipe ARFIC"},"content":{"rendered":"<p><strong>Chef d\u2019\u00e9quipe : Dr. ATROUCHE -BELAROUSSI Yasmina<\/strong><\/p>\n<p>L\u2019\u00e9quipe ARFIC (Analog &amp; Radio Frequency Integrated Circuits) m\u00e8ne ses travaux de recherche selon deux axes principaux: d\u2019une part, la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI) analogiques, radiofr\u00e9quences et mixtes; d\u2019autre part la caract\u00e9risation et la \u00a0mod\u00e9lisation large bande des dispositifs actifs et passifs en bande millim\u00e9triques.<\/p>\n<p>Concernant le premier axe, l\u2019\u00e9quipe ARFIC m\u00e8ne depuis plusieurs ann\u00e9es des activit\u00e9s de recherche et de d\u00e9veloppement dans le domaine de la conception des circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI) analogiques, radiofr\u00e9quences et mixtes, pour les applications sans fil et filaire \u00e0 haut d\u00e9bit, en technologie CMOS\u00a0 submicrom\u00e9trique, pour leur fabrication dans des fonderies telles que STMicroelectronics, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ou encore SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). L\u2019\u00e9quipe ARFIC impl\u00e9mente sur silicium des solutions d\u2019\u00e9mission et de r\u00e9ception RF \u00e0 basse consommation de puissance d\u00e9di\u00e9es aux objets communicants intelligents et les teste gr\u00e2ce aux moyens de test disponibles au niveau de la division micro\u00e9lectronique et nanotechnologie<\/p>\n<p>Quant au deuxi\u00e8me axe, le projet consiste en la caract\u00e9risation et la mod\u00e9lisation des dispositifs MOS en technologie SOI avanc\u00e9s et l\u2019\u00e9laboration de substrats silicium poreux d\u00e9di\u00e9s \u00e0 la conception et \u00e0 la fabrication de composants et de circuits int\u00e9gr\u00e9s pour les applications de communication sans fil en bande millim\u00e9triques. Des structures passives en bande millim\u00e9trique fabriqu\u00e9es sur des substrats silicium standards et silicium poreux (PSi) avec un proc\u00e9d\u00e9 compatible CMOS de la Plateforme Technologique de Micro-fabrication (PTM) du CDTA pour les applications sans-fil. Des comp\u00e9tences et une expertise ont \u00e9t\u00e9 acquises, dans le cadre d\u2019une collaboration avec l\u2019institut ICTEAM de l\u2019Universit\u00e9 Catholique de Louvain (Belgique), dans diff\u00e9rentes \u00e9tapes du proc\u00e9d\u00e9 et allant de l\u2019\u00e9tape d\u2019anodisation \u00e0 l\u2019int\u00e9gration de structures sur substrats silicium standards et poreux, en plus, de la caract\u00e9risation radiofr\u00e9quence des dispositifs MOS SOI avanc\u00e9s et \u00a0de circuits passifs millim\u00e9triques.<\/p>\n<p><strong>Membres de l\u2019\u00e9quipe<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>ATROUCHE-BELAROUSSI Yasmina (MRA) \u00a0\u00a0\u00a0<a href=\"mailto:ybelaroussi@cdta,dz\">ybelaroussi@cdta.dz<\/a><\/li>\n<li>MAAFRI Djaber (MRA)\u00a0 \u00a0\u00a0<a href=\"mailto:dmaafri@cdta,dz\">dmaafri@cdta.dz<\/a><\/li>\n<li>Goudjil Mohamed (AR) <a href=\"mailto:mgoudjil@cdta.dz\">mgoudjil@cdta.dz<\/a><\/li>\n<li>TRAICHE Smail (AR)\u00a0 \u00a0\u00a0<a href=\"mailto:straiche@cdta,dz\">straiche@cdta.dz<\/a><\/li>\n<li><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-12306\" src=\"https:\/\/www.cdta.dz\/wp-content\/uploads\/2019\/11\/Photo-EL-OUCHDI-200x300.jpg\" alt=\"\" width=\"80\" height=\"120\" srcset=\"https:\/\/www.cdta.dz\/wp-content\/uploads\/2019\/11\/Photo-EL-OUCHDI-200x300.jpg 200w, https:\/\/www.cdta.dz\/wp-content\/uploads\/2019\/11\/Photo-EL-OUCHDI-768x1150.jpg 768w, https:\/\/www.cdta.dz\/wp-content\/uploads\/2019\/11\/Photo-EL-OUCHDI.jpg 1880w\" sizes=\"auto, (max-width: 80px) 100vw, 80px\" \/>\u00a0EL OUCHDI Ahmed Amine(MRB) <strong><a href=\"mailto:aelouchdi@cdta,dz\">aelouchdi@cdta.dz<\/a><\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-12336\" src=\"https:\/\/www.cdta.dz\/wp-content\/uploads\/2019\/11\/TAHIR_N.jpg\" alt=\"\" width=\"84\" height=\"95\" \/> TAHIR Nasrallah (AR) <a href=\"mailto:ntahir@cdta,dz\"><strong>ntahir@cdta.dz<\/strong><\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Projets:<\/strong><\/p>\n<p><strong>Projets socio-\u00e9conomiques:<\/strong><\/p>\n<p><strong>Projet DPESCIBD :<\/strong>\u00a0D\u00e9veloppement d\u2019un process d\u2019\u00e9laboration de substrats d\u00e9di\u00e9s \u00e0 la conception et \u00e0 la fabrication de circuits int\u00e9gr\u00e9s en bande millim\u00e9trique.<\/p>\n<p><strong>Chef du projet\u00a0:\u00a0\u00a0<\/strong>ATROUCHE-BELAROUSSI Yasmina.<strong>\u00a0<\/strong><\/p>\n<p><strong>Expertise<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Conception de fonctions analogiques et RF en CMOS (LNA, Mixer,\u2026).<\/li>\n<li>Int\u00e9gration de fonctions RF dans les syst\u00e8mes d\u2019\u00e9mission-r\u00e9ception.<\/li>\n<li>Elaboration de substrats silicium poreux (PSi) d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l&rsquo;int\u00e9gration de structures passives millim\u00e9triques<\/li>\n<li>Conception de circuits passifs sur PCB et silicium poreux (Filtres, Combineurs, etc.).<\/li>\n<li>Int\u00e9gration de circuits passifs millim\u00e9triques (filtres, diviseur de puissance, circulateurs, etc.) sur substrats Si et PSi.<\/li>\n<li>Caract\u00e9risation \u00e9lectrique statique et haute fr\u00e9quence et mod\u00e9lisation des structures MOS en technologie SOI<\/li>\n<li>D\u00e9veloppement des techniques d\u2019extraction du circuit \u00e9quivalent petit signal des transistors MOS avanc\u00e9s.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Domaine d\u2019impact<\/strong><\/p>\n<p><strong>Niveau national<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Optimisation d\u2019un proc\u00e9d\u00e9 d\u2019\u00e9laboration du silicium poreux pour les applications de communication sans-fil en bande millim\u00e9trique (100% in-house) avec un proc\u00e9d\u00e9 compatible CMOS.<\/li>\n<li>Mise en place d\u2019un banc de mesure RF pour la caract\u00e9risation des circuits passifs et actifs millim\u00e9triques fabriqu\u00e9s.<\/li>\n<li>Mise en place d\u2019une plateforme p\u00e9dagogique de e-formation.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Niveau international<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Collaboration internationale avec l&rsquo;ICTEAM, Universit\u00e9 catholique de Louvain, Belgique<\/li>\n<li>Des publications de haut niveau dans IEEE, Elsevier \u2026etc.<\/li>\n<li>Participation \u00e0 des conf\u00e9rences sp\u00e9cialis\u00e9es organis\u00e9es par les soci\u00e9t\u00e9s savantes telles IEEE, Elsevier&#8230;etc.<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>\u00a0<\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Chef d\u2019\u00e9quipe : Dr. ATROUCHE -BELAROUSSI Yasmina L\u2019\u00e9quipe ARFIC (Analog &amp; Radio Frequency Integrated Circuits) m\u00e8ne ses travaux de recherche selon deux axes principaux: d\u2019une part, la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI) analogiques, radiofr\u00e9quences et mixtes; d\u2019autre part la caract\u00e9risation et la \u00a0mod\u00e9lisation large bande des dispositifs actifs et passifs en bande millim\u00e9triques. 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