Formation et prestations en salle blanche Le développement, le test et la production de composants électroniques nécessitent un savoir-faire et une expertise que la Plateforme Technologique de Micro-fabrication (PTM) désire les mettre à la disposition de ses clients. La PTM est un service commun de la recherche qui mutualise les moyens de micro-fabrication au niveau national et mène des activités de réalisation de circuits intégrés, microsystèmes, et capteurs. En effet, la plateforme offre une panoplie de prestations de service et participe également au déploiement des outils VLSI aux universités afin de promouvoir la formation en microélectronique au niveau national dans le cadre d’un écosystème. Notre savoir-faire et notre salle blanche vous permettent de réaliser des projets allant de quelques étapes technologiques à la réalisation d’un circuit complet en technologie CMOS 1-µm y compris la découpe et l’assemblage. Faites-vous une idée de l’expertise de notre plateforme en consultant la liste des prestations à réaliser sous un environnement contrôlé en température, humidité et pression. Formations Procédés Formation sur les Procédés Microélectroniques Cette formation donne une approche complète, théorique et pratique, sur les opérations fondamentales de fabrication des circuits intégrés sur silicium. Formation aux Techniques de Dépôt de Couches Minces par PVD et PECVD L’objectif de la formation est d’acquérir des notions théoriques et pratiques sur les deux techniques de dépôt sous vide (PVD « Sputtering » et PECVD) utilisées au niveau de la salle blanche. Formation en Gravure Humide et Nettoyage La formation aux bancs humides est destinée pour tout usager de produits chimiques afin d’apprendre la bonne pratique en usage dans les laboratoires. La formation concerne l’utilisation de bancs humides et porte principalement sur la manipulation des acides … Formation sur les Dépôts CVD et Diffusion L’objectif de cette formation est de donner à l’utilisateur la possibilité de se familiariser avec l’environnement de la salle blanche, de comprendre l’architecture et le fonctionnement d’un équipement (Four diffusion) et de comprendre le processus de fabrication en microélectronique. Formation sur l’Hygiène et la Sécurité en Salle Blanche L’objectif de cette formation est d’apprendre les bonnes pratiques de fabrication dans une zone à atmosphère contrôlée, d’identifier les sources de contamination, etc. Formation en Photolithographie La formation en photolithographie est composée de deux volets théorique et pratique. Elle renseigne sur les différentes étapes en lithographie et les tests d’inspection associés telles que la préparation du substrat, dépôt, … Formation en Gravure Sèche La PTM offre une formation sur les outils de gravure sèche qui comprend une familiarisation avec la gravure sèche ainsi que le fonctionnement de l’équipement dans la salle blanche. Formation sur le dopage par Implantation Ionique Cette formation donne un aperçu et familiarisation sur la technique de dopage des semi-conducteurs par l’implantation ionique. Elle s’adresse aux ingénieurs, techniciens et étudiants concernés par l’industrie des semi-conducteurs qui souhaitent acquérir les notions de base de la microélectronique Formations Maintenance et Sécurité Industrielle 1. Généralités : La section de maintenance et sécurité industrielle de la plateforme technologique de micro-fabrication a développé un programme complet pour la formation destinée ou secteur socioéconomique et des étudiants concernant l’installation, l’entretient et diagnostic des équipements Utilités des salles propres. Cette formation sur place comportera deux 02 volets : Volet théorique (Maximum 40% de la durée de la formation) qui comportera les principes fondamentaux qui régissent le fonctionnement des différents types de systèmes et d’équipements. Volet pratique (Minimum 60% de la durée de la formation) qui comportera des travaux de simulation sur les équipements installés qui visent à leur donner les capacités nécessaires pour effectuer : Les diagnostics des pannes. L’entretien préventif. 2. BUTS : La formation vise à transférer aux participants le savoir-faire requis pour exécuter leurs besoin selon : Les normes en vigueur. Les règles de l’hygiène et sécurité individuelle et collectif dans le milieu de travail. 3. CLIENTELE VISEE : Les Techniciens et les ingénieurs de maintenance des salles propres. Les Techniciens et les ingénieurs de maintenance des systèmes mécanique. Les Techniciens et les ingénieurs de maintenance des systèmes environnementaux et de sécurité. Les Techniciens et les ingénieurs de maintenance des systèmes électriques. Un maximum de 4 à 5 personnes sera admis par groupe et le prix sera de 20 000 DA/Personne. Un groupe sera formé pour chaque spécialité. Salle Propre Système de Filtration (CTA). Système d’unités de ventilation à filtre (FFU). Qualité de l’Air. Protocole d’une salle Propre. Durée : 03 Jours Système mécanique Air recyclé. Air frais. Air évacué. Qualité de l’Air. Chaudières. Mise sous vide de process. Durée : 03 Jours Système environnementaux et de sécurité Différent Bouteilles et type de gaz. Produits chimique. Système de neutralisation des vapeurs chimique. … Durée : 03 Jours Système électrique Distribution électrique. Panneaux principaux de distribution basse tension. Distribution électrique d’une salle propre. Sécurisation électrique des équipements dans les salles propre. Durée : 03 Jours Prestations Procédés Liste des prestations en salle blanche. Les prix seront établis sur devis. Zone Opération/prestations PHOTOLITHOGRAPHIE (Classe 10) Enduction de résine Développement de résine Insolation CARACTERISATION (Classe 100) Ellipsomètrie MEB FTIR Profilomètrie PVD (Classe 100) Dépôt d’Aluminium (Al) Dépôt du Titanium (Ti) Dépôt du nitrure de Titanium (TiN) PLASMA (Classe 100) dépôt(PECVD) d’oxyde de silicium (SiOx ) dépôt(PECVD) du nitrure de silicium (SiNx) Gravure RIE d’oxyde de silicium (SiO2, SiOx) Gravure RIE du nitrure de silicium (SiN, SiNx) Gravure RIE du poly-silicium (Poly-Si) Gravure RIE des métaux Dissolution Résine par plasma RIE IMPLANTATION IONIQUE (Classe 100) Implantation (As, B, P) TRAITEMENTS THERMIQUES (Classe 100) Oxydation humide (SiO2-CVD) Oxydation sèche ( SiO2-CVD) Dépôt d’oxyde de silicium (LPCVD) Dépôt du BPSG (LPCVD) Dépôt(LPCVD) du nitrure de silicium (Si3N4) Dépôt(LPCVD) du poly-silicium (Poly-Si) Dopage type N par diffusion de phosphore (P) Recuits/redistribution GRAVURE (Classe 100) Nettoyage RCA Nettoyage Piranah Nettoyage EKC Gravure humide (BOE 1:30) d’oxyde de silicium Gravure humide (BOE 1:15) d’oxyde de silicium Gravure humide du nitrure de silicium (SiN, SiNx) BACKEND La découpe de wafer Encapsulation et interconnexion (ball bounding) Prestations PCB Règles de dessin des circuits imprimés Afin que nous puissions mener à bien la réalisation de vos cartes électroniques, les règles indiquées ci-dessous doivent être respectées lors de la conception des cartes. Formulaire de demande de devis Infos Tarifs valables pour un groupe de 5 étudiants maximum. Bénéficiez d’une réduction des tarifs si vous optez pour des packs incluant plusieurs formations. Renseignements : Dr. M. Mekheldi mmekheldi@cdta.dz https://ptm.cdta.dz
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